1.關於

雙層PCB是一般電子業界常用的PCB規格，除了雙層板還有更多層的PCB板例如，4層、8層、12層等，依據需求不同，有時因為體積的關係，線路結構密集，單層、雙層可能無法滿足的情況下，就會需要用到多層板，在設計上的技巧也就會有所不同。

但是認識雙層板，基本上就已經包含所有PCB Layout的知識，故提出認識雙層板作為介紹。

2.層數的定義

PCB層數的定義是使用可走線的平面作為層數的定義，例如，單層板，只有單一平面可以走線，雙層板則是正面與反面兩面可以走線，而多層板就是像夾心餅乾一樣，把其他層線路夾在中間。

板層示意圖

 

3.雙層板會有那些東西?

雙層板其實和單層板相同，只多了一個灌孔(VIA)而已，通常單一面PCB上，我們可以看到的東西有：

a.文字

用於標註零件編號，零件外型，或其他註記使用。

為什麼Layout要畫出零件外型？原因很簡單，有以下兩個作用

1.在Layout的時候，Layout工程師可以依據所畫出的零件外型檢視是否有干涉。（干涉指的就是說零件間的擺放是否會相互影響，如撞到之類的。）

2.作業員在插件的時候，才能看的出來零件在哪裡，零件的方向性，如果沒有標註零件的位置外型，那整片板子看起來就只有密密麻麻的孔洞跟銅箔，會變得無法生產。

b.焊點(PAD)

焊點，就是用來固定零件吃錫的地方，焊點主要分兩種，一種是DIP型的焊點，另外一種是SMD型的焊點，差別就在於DIP的焊點都會有孔，而SMD型的焊點通常是平面的。

什麼是DIP（維基百科這樣說）?DIP原本指的是IC封裝類型，是元件本身帶有引腳，安裝在PCB板時會貫穿所有板層，故不知道什麼原因，現在只要帶有引腳的元件（就是不單指IC），安裝時會穿過所有板層時就稱為DIP元件，所以DIP的 PAD一定會有通孔（Hole）。

什麼是SMD（維基百科這樣說）？SMD與SMT這兩個說法都有人講，一個是表面黏著元件SMD另一個是表面黏著技術SMT，顧名思義就是這類的元件，安裝時是黏著在PCB板表面，所以SMD的元件通常沒有通孔（但可能有VIA）。

c.孔(Hole)、灌孔(VIA)

孔，指的是DIP元件Pin腳要插入的孔洞，而VIA指的是線路上將上層與下層連接的孔洞，這兩個孔洞基本上是一樣的，只是一個會插零件，另外一個不插零件的差別，所以通常插零件的孔會比較大，而VIA的孔就會比較小。

另外如上所提VIA通常用來連接上層與下層線路，但相同的DIP插件的hole也具有相同功能，現在的製程中，貫穿孔通常都會有鍍銅，所以也與VIA有相同的功能。

e.銅箔(Trace)

銅箔就是在PCB板表面的線路，依據電路圖的設計，將元件與元件間相互連起來的物質。在PCB板上，銅箔會有粗有細，原因在於電路特性上的不同，越細的銅箔所能乘載的電流越小，所以當迴路電流大的時候，就必須使用相應粗細的銅箔來工作，就如同水管一樣，水流大就要用大孔徑，水流小，就用細管就可以了，另外Trace不一定都是細長形的，他也可以是很大一塊面積，稱為鋪銅。

f.防焊

防焊的意思就是指那些地方不希望被焊到的，他是一種阻隔的介質，因PCB板上常用的材質是使用銅做為線路的材質，故如果沒有做防焊的處理，在生產時，就會使不希望吃錫的地方也連帶被吃錫，造成短路等一些其他的問題，而，裸銅不防焊處理的話，長時間下來銅會因接觸空氣而氧化，使其產生不良。

 

4.結論

PCB Layout的檔案具有「圖層」的概念，在一板材上依序疊上不一樣屬性的物件，構成一PCB板，所以基本上雙層PCB板會有以下的層面：

a.頂層文字

b.頂層線路（含PAD）

c.頂層防焊

d.底層線路（含PAD）

e.底層防焊

f.底層文字

g.鑽孔位置

等層面。