電晶體的相關計算

在電路設計中,常常會用到電晶體,在電晶體的選用時,要如何設定參數?

又該如何挑選電晶體?

電晶體的包裝種類這麼多,又該如何挑選?

I.電晶體的幾個參數

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II.關於這些參數的說明

在電晶體的應用中,需參考spec內的最大額定值(Absolute Maximum Ratings)

例如2SC2383中所列出的

2sc2383

在挑選電晶體規格時,則可參照上述的參數進行挑選,

例如電路工作時,Vce、Vcb最大電壓為何?該電晶體是否可以承受?

Ic最大工作電流是否滿足電路需求 ?

Pc所能承受的瓦數是否滿足需求?

工作環境溫度是否會超過電晶體所能承受的範圍?

綜合以上所說,是基本的電晶體挑選的主要參數

III.關於一些基本的計算

V.其他說明

在其他地方可以找到許多關於電晶體的說明、計算以及應用範例,

電晶體實際在電路板上運作時除了考慮到耐受性規格外(如耐壓、耐電流),

更要注意其所消耗功率大小的問題,一般在做小信號放大時,或一些簡單的數位電路應用

多半比較沒有消耗功率的問題,但是一但是用來做一些大功率的放大、控制時,

此時就必須嚴謹的考慮其散熱的問題,當電晶體開始發熱產生熱失控時

會使直流增益增加(hfe),進而使的Ic電流更加的被放大,產生一種熱的惡性循環

(Pd = Vce * Ic, Ic = Ib*hfe,故hfe越大時,則能更放大Ic電流,以至於造成Pd變大)

一但真的發生熱失控時,則會持續到電晶體燒毀為止。(關於維基百科中的熱失控

至於電晶體的包裝種類如何挑選?多半當確定電晶體的工作功率時,就已經選定了包裝

當功率越大時,損失越大,所散出的熱也越大,就必須有更多質量傳導這些熱量

相對的大包裝的電晶體功率相較於小包裝的來說,都會大很多

常見的包裝種類可參考 > MOSPEC網站

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